Xzz L23 Bga Reballing Stencil Platform Tin Plating Table Posicionamento Magnético para Iphone a 14 Pro Max a8 a9 A10 A12 A13 A14 A15 A16 Qualcomm Mtk Hisilicon Cpu ic Reparo de Solda
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Embalagem | BAG |
| Número do Modelo | XZZ L23 CPU Reballing Stencil Platform |
| Tipo | Combinação |
| Suprimentos Para Bricolagem | Electrical |
| Nome da Marca | Phonefix |
| Origem | CN (origem) |
| Support | FOR Iphone A8-a16 BGA Repair |
| Feature | FOR Iphone A8-a16 Qualcomm MTK Hisilicon CPU TIN Planting |
| Used | FOR Iphone 6 TO 14 PRO MAX |
| Function | FOR Iphone CPU IC Soldering Repair |
XZZ L23 CPU Universal BGA Reballing Stencil Plataforma para iPhone A8-A16 Qualcomm MTK Hisilicon CPU plantio de estanho. XZZ L23 BGA Reballing Stencil Plataforma para iPhone 6 a 14 Pro Max A8 A9 A10 A12 A13 A14 A15 A16, Qualcomm, MTK, Hisilicon CPU reparação de solda IC.
Características:
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Posicionamento do poder magnético com força magnética forte e alinhamento automático.
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Ímãs poderosos incorporados com adsorção forte para a retirada fácil e a manutenção rápida.
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Fixação estável fácil de operar, com aperto automático e tração completa flexível.
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Base de pedra sintética que é verde e ambientalmente amigável com resistência a altas temperaturas, alta resistência, resistência à sujeira e fácil de limpar.
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Tabela do Estanho-chapeamento com os pés de borracha a favor do meio ambiente que são desgaste-resistentes, antiderrapagem, absorvente de choque, anti-pressão, antienvelhecimento, não-tóxico, insípido, e resistente a altas temperaturas.
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Aço importado que fornece resistência à fadiga do metal, tornando o produto mais durável.
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Alinhamento preciso que garante a precisão das juntas de solda.
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Furos quadrados e cantos arredondados para plantar estanho e redes pretas para tornar cada bola de estanho mais arredondada e completa.
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Rígido e flexível com a capacidade de manter a flexibilidade do aço e restaurá-lo facilmente à sua forma original.
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Alta precisão, sem rebarbas e todas as malhas do mesmo tamanho, garantindo que elas não grudem.
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Ímã duplo com força magnética super e posicionamento preciso sem tremer.
Modelo do apoio:
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Qualcomm: 765G, 778G, 845, 855, 865/870, 888/888 Plus, 8 Gen1, 8 + Gen1, 8 Gen2
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MTK: 720, 800, 810, 900, 1000, 1100, 9000, 9200
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Hisilicon: 710, 960, 970, 810, 980, 820/985, 990, 9000
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IPhone: A8, A9, A11, A12, A13, A14, A15, A16
Pacote inclui
1 x Estanho Plantando Plataforma
1. Xzz L23 Bga Reballing Stencil Platform Tin – tipo de Item : Lanterna Laser
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