Fundentes de Solda

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Ficha técnica do produto

Características	Especificações
Cutomizado	NÃO
Tamanho	0.1
Embalagem	BAG
Número do Modelo	BGA Reballing Stencil
Aplicação	KIT de Ferramentas de Computador
Suprimentos Para Bricolagem	Electrical
Tipo	Combinação
Nome da Marca	Kaisi
Origem	CN (origem)
Model	FOR MTK HTC Android

1. Universal Bga Reballing Stencils Kit Diretamente Aquecido

2. Cheap Fundentes de Solda

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3. Mtk Samsung Htc Huawei Android Alta Qualidade 3pcs

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4. High Quality Ferramenta

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Especificação:

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O pacote inclui (3 peças):

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1x Estênceis Reballing BGA para A90Série MTK

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