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Ficha técnica do produto
Características
Especificações
Origem
CN (origem)
1. Cheap Equipamentos de Solda a Gás – tipo de Esporte : Treinamento de Força
4PCS Estêncil Universal BGA para MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Poder IC Reball Pin Calor Direto modelo
100% novo e de alta qualidade. Estes stencils podem ser aquecidos pela máquina de ar quente, é fácil e rápido para reballing o IC BGA. Resolva o problema quando os coordenadores da manutenção do computador no uso da malha de aço do aquecimento direto. Durável em uso. Alta taxa de sucesso de plantar estanho, as bolas de solda podem ser formadas uma vez quando você é proficiente. Simples e conveniente de usar.
Tipo De Item: BGA Reballing Stencil Cor: prata Material: aço inoxidável
Conteúdo do pacote 4 x estênceis BGA Reballing
Apenas o conteúdo do pacote acima, outros produtos não estão incluídos. Nota: O disparo claro e as exposições diferentes podem fazer com que a cor do artigo na imagem um pouco diferente da coisa real. A medição permitida erro é +/- 1-3cm.
2. pm Potência ic Reball Pino Calor Direto Modelo – Origem : cn Origem
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