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Ficha técnica do produto
Características
Especificações
Tamanho das Partículas
1-10 µM
Número do Modelo
Nc-559-asm
Origem
CN (origem)
Alta Qualidade Frete grátis NC-559-ASM 100g Sem Chumbo Solda Flux Paste Para SMT BGA Reballing Solda Solda Reparação Pasta
A pasta de solda sem chumbo tinha resíduo transparente e baixa taxa de bola de solda e excelente capacidade de molhar PCB.
A Ásia General Series não limpa Lead Free Solder Paste foi desenvolvida de acordo com os padrões IPC e JIS, e coincidindo completamente com as diretrizes RoHS. Nossas pastas são compostas de fluxo ecológico e pó esférico de baixa oxidação, que foram caracterizados por tempo de impressão de repetibilidade contínua longa, alta definição de impressão, excelente soldabilidade e junta de solda brilhante e suave. Formulação especial desenhos Entregue a reologia excelente e a capacidade alta da retenção da viscosidade mesmo após o tempo aberto prolongado. A ampla janela de processo de refluxo de nossos produtos é projetada para minimizar as preocupações de transição do estanho para a pasta de solda sem chumbo. Com quase transparente e sem resíduo de corrosão, nossas pastas garante alta resistência ao isolamento superficial e oferece alto teste de pinos no circuito
Tipo do fluxo: NC-559-ASM
Volume:100g
Uso:
Reparação do telefone,
PC BGA,
Soldagem eletrônica, solda.
Inventário
1pcs * 100g fluxo 559
1. High Quality Ferramenta
2. Fundentes de Solda
3. Nc-559-asm Solder Flux Paste sem Chumbo Solda
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