Remove a Plataforma Bonde dos Dobro-rolamentos para a Ferramenta de Reparo do Iphone a Cola Universal da Microplaqueta do Processador Pequena do Retrabalho do ic do Tamanho de 1.5-20mm do Dispositivo Central ic Bga

A cola universal da microplaqueta do processador central ic remove a plataforma pequena do retrabalho do ic do tamanho de 1.5-20mm do dispositivo bonde dos dobro-rolamentos para a ferramenta de reparo do iphone bga

Modelo: cola ic remover dispositivo elétrico

Matéria:

… Para controlar a largura

… Simples e eficiên

— Faca antiderrapante/ultra-fina da curvatura não-obstrução

— Remoção da lata sem balançar

— Slot para cartão preciso/posicionamento rápido

— Adapte-se ao tamanho diferente do lc mais flexível/mais versátil

— Ajuste a distância dos bicos duplos livremente para ser esquerda e direita

— O eixo da não-sliprotation pode ser fixedon o andrightside esquerdo para controlar a largura e apertando a tensão do dispositivo elétrico pelo manual

1. Cheap Conjuntos Ferramenta Manual – Usage : For Iphone Logic Board Chip Repair

2. Retrabalho do ic do Tamanho de 1.5-20mm – Tamanho : 120mm*75mm*29mm

3. a Cola Universal da Microplaqueta do Processador – Aplicação : Mobile Phone Repair Tools

4. Cheap Conjuntos Ferramenta Manual – Embalagem : Bag

5. Retrabalho do ic do Tamanho de 1.5-20mm – Número do Modelo : Tl-15a ic Glue Remove Double-bearings Fixture

6. a Cola Universal da Microplaqueta do Processador – Origem : cn Origem

7. Cheap Conjuntos Ferramenta Manual – tipo : Combinação

8. Retrabalho do ic do Tamanho de 1.5-20mm – Suprimentos para Bricolagem : Elétrico

9. a Cola Universal da Microplaqueta do Processador – Nome da Marca : Ldkgjjs

10. Cheap Conjuntos Ferramenta Manual – Features 2 : For Motherboard ic Chip Remove Glue