Fundentes de Solda

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Ficha técnica do produto

Características	Especificações
Cutomizado	NÃO
Embalagem	BOX
Número do Modelo	Qianli Motherboard Middle Layer Board
Aplicação	KIT de Ferramentas de Computador
Tipo	Combinação
Suprimentos Para Bricolagem	Elétrico
Nome da Marca	Diyphone
Origem	CN (origem)
Compatible	FOR Iphone X XS MAX 11 12 13 14 15 PRO MAX
Function	3 IN 1 Motherboard Fixture
Usage	Logic Board Separation AND Assembling Testing Tool
Feature 1	TIN Planting Table FOR Iphone
Feature 2	Mobile Phone Repair Motherboard Fixture
Feature 3	FOR Iphone X XS MAX 11 12 13 14 15 PRO MAX Separating
Feature 4	Middle Frame Reballing Platform
Feature 5	Multi-purpose Universal PCB Board Holder
Feature 6	BGA Reballing Stencil Plant TIN Platform

QianLi Plataforma Reballing Quadro Médio BGA Reballing Stencil Plant Tin Plataforma para iPhone X XS XSMAX 11 11Pro 11Pro Max 12 12 Pro 12 Pro Max 12 Mini 13 13Pro 13Pro Max 13mini 14 14plus 14pro 14 15pro max Placa Mãe Ferramenta De Solda

MJ Z20 Pro 18 em 1 camada média plantando plataforma de estanho é um profissional BGA reballing stencil fixture para iPhone X-13/13 Pro 14 série PCB BGA reparação, telefone móvel motherboard reparação jig dispositivo elétrico usado para posicionamento e reballing iPhone X-14 Pro Max PCB BGA peças.

MiJing Z20 Pro 18IN 1 BGA Reballing Stencil Kit Para iPhone X-14ProMax Camada Média Placa Mãe Plantando Estanho Plataforma De Solda

Características:

IPhone X-13/13 Pro BGA reballing ferramenta fixação. Usado para posicionar e reballing iPhone X-13/13 Pro PCB BGA peças. Conveniente e mais rápido para reballing BGA sem qualquer dano. Oferecer-lhe a melhor solução para iPhone X-13/13 pro BGA reballing e reparação.

Etapas do uso:

Retire o plantador de estanho Z20 pro e coloque as juntas platePlace inferiores conforme necessário (ao plantar estanho no quadro médio RF da placa-mãe XS Max, você precisa colocar juntas funcionais funcionais e depois colocar a rede de plantio de estanho dedicada RF) Coloque o principal Placa e localizá-lo através da coluna de posicionamento e limite areaPlace o ímã líquido de plantio de estanho de acordo com o modelo para adsorver automaticamente o orifício de posicionamento e alinhar a estação de plantio de estanho postPlace estanho espaçadores de acordo com requirementsUse um raspador da lata encher uniformemente a malha com a pasta da lata

Como para instalar:

Instale a placa principal do iPhone X-13/13 Pro na plataformaCubra o estêncil reballing do iPhone X-13/13Pro BGA no mainboardEstanho uniformemente espalhado na capa do estêncilRemova a capa de estêncil reballRetire a placa-mãe e coopere pistola de ar quente para solidificar o ponto de estanho.

I2C Syn14 RELIFE RL-601T 18in1 Universal Motherboard Middle Layer Tin Planting Table para IPhone X-14 Pro Max Repair Steel Mesh

Relife RL-601T 18-in-1 Camada Média Tin Planting BGA Reballing Platform Set para iPhone X a 14 Pro Max reparação placa-mãe, RL-601T BGA reballing metal stencil motherboard quadro médio plantio estanho reballing plataforma solda/desoldering / reballing ferramenta de reparo, Relife iPhone camada média plantio estanho solda dispositivo elétrico.

Características:
1. Plataforma de plantio de estanho de camada média para iPhone X/XS/XS Max/11/ 11 Pro/11Pro Max/12/12 Mini/12 Pro/12Pro Max/13/13 Mini/13 Pro/13Pro Max/14/14 Plus/14 Pro/14Pro Max.
2. O aço de alta qualidade, as posições precisas redondas e quadradas do furo fazem as bolas da solda mais arredondadas e impedem que a malha atole as bolas da solda.
3. Força magnética super/base infinita da extensão do Multi-modelo/posicionamento preciso e ajuste próximo.
4. Anti-tambor, para que cada bola de solda seja redonda e cheia, para atender às necessidades de vários chips.
5. Vem com posicionamento preciso, assim que é mais conveniente alinhar os furos.

XZZ XINZHIZAO TR 21-em-1 Placa Mãe Camada Média Placa Planta Estanho Plataforma 3D BGA Reballing Stencil para iPhone X 11 12 13 14 15 Pro Max

Características:
1. adsorção magnética forte, magnético forte incorporado.
2. Não-desmontagem, fácil de usar.
3. Posicione rapidamente.
4. A resistência de alta temperatura e a resistência de abrasão importaram o aço de liga, resistência da fadiga do metal, fazem o uso do produto mais durável.
5. aço de liga importado, material alto, e tecnologia, anti-incrustantes, fácil de limpar.
6. Adequado para iPhone A8 A9 A10 a11 A12 A13 A14 A15 A16 CPU, iPhone X-15 Pro Max quadro de camada média.
7. 0.1mm estêncil: o buraco quadrado é completamente perfurado.
8. estêncil 0.12mm: o buraco quadrado não é completamente perfurado.
9: Base magnética, posicionando a placa, estêncil.

XZZ L23 CPU Universal BGA Reballing Stencil Plataforma para iPhone A8-A16 Qualcomm MTK Hisilicon CPU plantio de estanho. XZZ L23 BGA Reballing Stencil Plataforma para iPhone 6 a 14 Pro Max A8 A9 A10 A12 A13 A14 A15 A16, Qualcomm, MTK, Hisilicon CPU reparação de solda IC.

Características:

Posicionamento do poder magnético com força magnética forte e alinhamento automático.

Ímãs poderosos incorporados com adsorção forte para a retirada fácil e a manutenção rápida.

Fixação estável fácil de operar, com aperto automático e tração completa flexível.

Base de pedra sintética que é verde e ambientalmente amigável com resistência a altas temperaturas, alta resistência, resistência à sujeira e fácil de limpar.

Tabela do Estanho-chapeamento com os pés de borracha a favor do meio ambiente que são desgaste-resistentes, antiderrapagem, absorvente de choque, anti-pressão, antienvelhecimento, não-tóxico, insípido, e resistente a altas temperaturas.

Aço importado que fornece resistência à fadiga do metal, tornando o produto mais durável.

Alinhamento preciso que garante a precisão das juntas de solda.

Furos quadrados e cantos arredondados para plantar estanho e redes pretas para tornar cada bola de estanho mais arredondada e completa.

Rígido e flexível com a capacidade de manter a flexibilidade do aço e restaurá-lo facilmente à sua forma original.

Alta precisão, sem rebarbas e todas as malhas do mesmo tamanho, garantindo que elas não grudam.

Ímã duplo com força magnética super e posicionamento preciso sem tremer.

Modelo do apoio:

Qualcomm: 765G, 778G, 845, 855, 865/870, 888/888 Plus, 8 Gen1, 8 + Gen1, 8 Gen2

MTK: 720, 800, 810, 900, 1000, 1100, 9000, 9200

Hisilicon: 710, 960, 970, 810, 980, 820/985, 990, 9000

IPhone: A8, A9, A11, A12, A13, A14, A15, A16

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