Qianli Bga Reballing Stencil Kit para Iphone 13 12 11 Pro Max xr xs x 6s Placa-mãe ic Chip Cpu Rede de Solda Peças Lote Fundentes de solda

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— Estêncil reballing de aço de alta qualidade.
— Especialmente projetado para iphone 6/6p/6s/6sp/7/7p/8/8p/x/xs/xs max/xr.
— Especialmente projetado para o iphone 11/11pro/11pro max/12/12pro/12pro max/12mini/13/13pro/13pro max.
— Material: aço de alta qualidade.
— Característica: design de furo quadrado, posição precisa, resistência de alta temperatura.
— Nós prometemos todas as placas de placa estão em nova condição, mas este item é fácil de obter riscado.

Pacote:
8 * estêncil bga para iphone

1. Max xr xs x 8 7 6s – Certificado : None

2. 8 Pçs Lote Qianli Bga Reballing Stencil – Origem : cn Origem

3. Cheap Fundentes de Solda – Feature 3 : High Temperature Resistance

4. Max xr xs x 8 7 6s – Feature 2 : Precise Posição

5. 8 Pçs Lote Qianli Bga Reballing Stencil – Feature 1 : Square Hole Round Corner

6. Cheap Fundentes de Solda – Quantidade : Total 8pcs

7. Max xr xs x 8 7 6s – Support Model : Ip6 to Ip13

8. 8 Pçs Lote Qianli Bga Reballing Stencil – Thickness : 0.12mm

9. Cheap Fundentes de Solda – Function : Bga Stencil For Iphone

10. Max xr xs x 8 7 6s – Tamanho das Partículas : 1-10 µm

11. 8 Pçs Lote Qianli Bga Reballing Stencil – Número do Modelo : Qianli Bga Reballing Stencil

12. Cheap Fundentes de Solda – Certificado : None

13. Max xr xs x 8 7 6s – Origem : cn Origem

14. 8 Pçs Lote Qianli Bga Reballing Stencil – Feature 3 : High Temperature Resistance