Qianli 007 008 008-faca para Remoção de Cola Multifunção com Lâmina Fina para Placa-mãe Limpeza de Cola e Raspagem
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Acessórios Para Ferramenta Elétrica
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Cutomizado | SIM |
| Número do Modelo | 007 008 009 |
| Suprimentos Para Bricolagem | Elétrico |
| Origem | CN (origem) |
| Application 1 | CPU IC Chip Motherboard Glue Remove |
| Application 2 | FOR Iphone A8 A9 A10 A11 A12 |
Características do produto:
Faca crescente para o iphone a8 a9 A10 a11 a12 cpu bga chip, faca torta desmontagem limpeza pry ferramenta para telefone móvel placa-mãe selante cola, ferramenta de limpeza de cola uv e faca de pá torta para remover a placa-mãe cola selante, pasta de solda raspagem faca para reparo de telefone celular bga e ferramenta de limpeza de cola uv.
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