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Ppd 500g-lead Pasta de Solda Ponto de Fusão de Solda 138 183 °c Baixa Temperatura para o Iphone a8 a9 A10 A11 Chip Especial Polpa Tin

R$ 171,39

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SKU: 4000760768823 Categorias: , ,

Fundentes de Solda

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Tamanho das Partículas 25-48 µM
Número do Modelo PPD Paste
Origem CN (origem)
Melting Point 138/183 Degrees


Introdução:

Uma pasta de solda com um ponto de fusão de 183 graus é conhecida como uma pasta de solda sem chumbo de baixa temperatura com uma composição de liga de snbi. Quando o componente smd não pode suportar a temperatura de 183 graus e acima, use pasta de solda de baixa temperatura para soldagem. Para proteger contra componentes de alta temperatura, chips e pcb.

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