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Pasta sem Chumbo da Solda da Soldadura do Ponto de Derretimento 500 138 °c de Ppd 183g Baixa Temperatura para a Polpa Especial da Lata da Microplaqueta do Iphone a8 a9 A10 A11

R$ 160,50

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Fundentes de Solda

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Tamanho das Partículas 25-48 µM
Número do Modelo PPD Welding Paste
Origem CN (origem)
Peso 500g
Melting Point 138/183 Degrees


Introdução:

Uma pasta de solda com um ponto de fusão de 183 graus é conhecida como pasta de solda sem chumbo de baixa temperatura com uma composição de liga de SnBi. Quando o componente SMD não pode suportar a temperatura de 183 graus e acima, use pasta de solda de baixa temperatura para soldagem. Para proteger contra componentes de alta temperatura, chips e PCB.

1. Ferramentas – tipo de Matéria da Pulseira : Stainless Steel

solda e utensílios para solda

2. Pasta sem Chumbo da Solda da Soldadura do Ponto de Derretimento de Ppd Baixa Temperatura para Polpa Especial da Lata da Microplaqueta do Iphone – Largura de Banda : 20mm

fusíveis de solda

3. de Ppd 183g Baixa Temperatura para a – Espessura do Estojo : 10mm

do ponto de derretimento 500 138 °c

4. Pasta sem Chumbo da Solda da Soldadura – Men Ver : Dropshipping Dragon Ver Men

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Pasta sem Chumbo da Solda da Soldadura do Ponto de Derretimento 500 138 °c de Ppd 183g Baixa Temperatura para a Polpa Especial da Lata da Microplaqueta do Iphone a8 a9 A10 A11
Pasta sem Chumbo da Solda da Soldadura do Ponto de Derretimento 500 138 °c de Ppd 183g Baixa Temperatura para a Polpa Especial da Lata da Microplaqueta do Iphone a8 a9 A10 A11

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