Pasta de Solda Reparação Bga Pasta de Estanho Smd Remendo Vitalizer Reparação de Chip de Solda Pasta de Solda Sn64.7 Ag0.3 Bi35
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Fundentes de Solda
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Tamanho das Partículas | 20-38 µM |
| Número do Modelo | Sn64.7 Ag0.3 Bi35 |
| Nome da Marca | KEK |
| Origem | CN (origem) |
Pasta especial da solda do reparo com condutibilidade elétrica forte, incluindo a pasta da solda do reparo
100% marca nova qualidade
Fórmula original, desempenho perfeito, operação simples e soldagem, brilhante e completa.
Boa soldagem ferramenta
Material: plástico + solda pasta
Cor como mostrado
Micron: 20-38um
Capacidade: 50g
Aplicação: reparo da microplaqueta do telefone móvel, indústria do computador e do serviço digital,
Alta precisão placa de circuito smt soldagem, processo de soldagem BGA, etc.
Informação do produto: Chip maintenance
Pasta de solda contendo prata, fácil de soldar, fácil de moldar, forte condutividade
Sn64.7Ag0.3Bi35: 151 ??ponto de derretida?
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