Pasta de Solda da Lata de Bga 217 Lead de Alta Temperatura sem Chumbo para o Reparo do Pwb de Bga Que Solda o tipo da Seringa do Fluxo da Microplaqueta da Solda Polpa da Lata
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Fundentes de Solda
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Tamanho das Partículas | 20-38 µM |
Nome da Marca | Noenname_null |
Origem | CN (origem) |
Melting Point | 217? |
Nodelo Ref. | Sn96.5/ag3.0/cu0.5 |
Usage | Flux FOR Solder |
10CC Seringa Solder Tin Paste Alta Temperatura 217 ? Melting Point Pate um Souder Soldering Paste Flux
Especificação:
— Tipo: Pasta solda
— Ponto do derretimento: 217 ?
1. para o Reparo do Pwb de Bga
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