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Ficha técnica do produto
Características
Especificações
Tamanho das Partículas
10-25 µM
Número do Modelo
Solder Paste Flux Nc-559-asm
Nome da Marca
Amtech
Origem
CN (origem)
Nc-559-asm-uv BGA
Phone Display Polish
Flux Paste GEL
Welding Liquid
Flux Remover
Solder Paste LOW Temperature
Rosin
BGA Stencil
A pasta de solda sem chumbo tinha resíduo transparente e baixa taxa de bola de solda e excelente capacidade de molhar PCB.
A Ásia General Series não limpa Lead Free Solder Paste foi desenvolvida de acordo com os padrões IPC e JIS, e coincidindo completamente com as diretivas RoHS. Nossas pastas são compostas de fluxo ecológico e pó esférico de baixa oxidação, que foram caracterizados por tempo de impressão de repetibilidade contínua longa, alta definição de impressão, excelente soldabilidade e junta de solda brilhante e suave. Formulação especial desenhos Entregue a reologia excelente e a capacidade alta da retenção da viscosidade mesmo após o tempo aberto prolongado. A ampla janela do processo de refluxo de nossos produtos é projetada para minimizar as preocupações de transição do estanho para a pasta de solda sem chumbo. Com quase transparente e sem resíduo de corrosão, nossas pastas garante alta resistência ao isolamento superficial e oferece alto teste de pinos no circuito
Marca: AMTECH
Tipo do fluxo: NC-559-ASM ( INCLUIR AGULHAS)
Volume:10cc
Uso:
Reparação do telefone,
PC BGA,
Soldagem eletrônica, solda.
Pacote inclui
Pasta De Solda
Agulhas
Pistão ( Cada pacote dará um pistão)
1. Pasta de Solda Amtech Nc-559-asm 10cc 100%
2. Cheap Fundentes de Solda
3. Solda Graxa Solda Fluxo Distribuição Agulha
4. Pasta de Solda Amtech Nc-559-asm 10cc 100%
5. Cheap Fundentes de Solda
6. Solda Graxa Solda Fluxo Distribuição Agulha
7. Pasta de Solda Amtech Nc-559-asm 10cc 100%
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