Kit Bga Reballing Stencil Cpu Android Emmc Qualcomm Snapdragon Exynos Hisilicon Kirin Série Dimensão Ram 58 Peças por Conjunto
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Cutomizado | NÃO |
Tamanho | Thickness 0.12mm |
Embalagem | BAG |
Número do Modelo | BGA Stencil KIT FOR Android |
Aplicação | KIT de Ferramentas de Computador |
Suprimentos Para Bricolagem | Electrical |
Tipo | Combinação |
Nome da Marca | Saytl |
Origem | CN (origem) |
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