Kaisi Bga Reballing Estêncil Kit Conjunto ic Chip de Energia para Huawei Xiaomi Oppo Meizu lg Samsung Mtk Alta Qualidade Modelo Solda

R$ 21,72

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Cutomizado NÃO
Tamanho 0.01
Embalagem BAG
Número do Modelo Qianli BGA Reballing Stencil KIT
Aplicação KIT de Ferramentas de Computador
Suprimentos Para Bricolagem Elétrico
Tipo Combinação
Nome da Marca Kaisi
Origem CN (origem)
Application FOR Huawei BGA Reballing Stencil Kits
Application 2 FOR Xiaomi BGA Reballing Stencil Kits
Application 3 FOR Oppo BGA Reballing Stencil Kits
Application 4 FOR Meizu BGA Reballing Stencil Kits
Application 5 FOR LG BGA Reballing Stencil Kits
Application 6 FOR Samsung MTK BGA Reballing Stencil Kits
Application 7 FOR IC Power BGA


1. Meizu lg Samsung Mtk Alta Qualidade Modelo Solda

chip de energia para huawei xiaomi oppo

2. Kaisi Bga Reballing Estêncil Kit Conjunto ic

4001340318200


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