Jogo do Estêncil de Reballing de Bga para o Iphone Xsmax xr x 8p 6sp 6s 6p 6p 6p 6p Cpu Chip ic Direct Heating 3d Melhor Modelo de Solda para Solda
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Cutomizado | NÃO |
Tamanho | 84.9mm*68.9mm |
Embalagem | BAG |
Número do Modelo | 3D BGA Stencil FOR Iphone |
Aplicação | KIT de Ferramentas de Computador |
Suprimentos Para Bricolagem | Elétrico |
Tipo | Combinação |
Nome da Marca | Saytl |
Origem | CN (origem) |
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