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Grau sem Chumbo Leaded Pasta de Solda Temperatura Média Baixa Camada de Alta Temperatura Fluxo de Soldagem ug 138 158 183 217
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Ug 138 158 183 217 grau sem
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Informações Técnicas do Produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Nome da Marca | Xmsj |
| Origem | CN (origem) |
| Número do Modelo | UG Solder Paste |
| Certificado | None |
| Tamanho das Partículas | 25-48 µM |
| Feature 1 | Bright Solder Joints |
| Feature 2 | Strong TIN Climbing |
| Feature 3 | Good Electrical Conductivity |
| Feature 4 | Pure Ingredients |
| NET Weight | 60G |
| Material | TIN |
Ug 138/158/183/217 grau sem chumbo/leaded pasta de solda temperatura média baixa camada de alta temperatura fluxo de soldagem
Característica:
1. alta resistência, forte vitalidade e forte capacidade de soldagem.
2. desempenho excelente da soldadura, os grânulos da lata são uniformes e delicados, e a soldadura é firme.
3. nova fórmula contendo prata, especificações mais altas, para resolver os pontos de dor do reparo do telefone móvel.
4. aumentar as partículas de prata, melhorar significativamente a condutividade e rejeitar a solda virtual.
5. fino e pegajoso, nenhuma lata borbulhando, bolas uniformes da solda e solda firme.
Nota:
Se houver qualquer problema durante o uso do produto, entre em contato conosco a tempo e atendê-lo sinceramente.
1. Baixa Camada de Alta Temperatura Fluxo de Soldagem – Feature 3 : Good Electrical Conductivity
2. ug 138 158 183 217 Grau sem – Feature 2 : Strong Tin Climbing
3. Toys & Sports – Feature 1 : Bright Solder Joints
4. Beauty & Health – Tamanho das Partículas : 25-48 µm
5. Phones & Accessories – Certificado : None
6. Baixa Camada de Alta Temperatura Fluxo de Soldagem – Número do Modelo : ug Solder Paste
7. ug 138 158 183 217 Grau sem – Origem : cn Origem
8. Toys & Sports – Nome da Marca : Xmsj
9. Beauty & Health – Material : Tin
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