Gootwick Removedor de Pavio Solda Desoldering Fio 20m 30m Comprimento Desoldering Trança Bga Ferramentas de Reparo de Solda
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Cutomizado | NÃO |
| Número do Modelo | Cp-15b\20b\25b\30b\35b\45b |
| Origem | CN (origem) |
| Length | 20m-30m |
| Width | 1.5/2.0/2.5/3.0/3.5mm Seller Recommendations |
Especificação:
CP-15B; 1.5mm * 30m
CP-20B; 2.0mm * 30m
CP-25B; 2.5mm * 20m
CP-30B; 3.0mm * 20m
CP-35B; 3.5mm * 15m
CP-45B; 4.5mm * 15m
Instruções de uso:
Em desoldering, depois que as microplaquetas são tomadas para baixo, a placa principal vai deixar um monte de solda, o que afetará a soldagem da microplaqueta. Geralmente limpando a lata, o método é colocar a ponta de ferro no pavio de lata de sucção e, em seguida, mover lentamente sobre as almofadas de chip, e a solda será sugada com o pavio de lata de sucção.
Depois disso, o melhor método é limpar os chips com água da arruela. A lata dos componentes grandes da microplaqueta pode ser limpa com o pavio da lata da sução. A lata de alumínio capacitores eletrolíticos pode ser limpa com lata de sucção.
Após cada uso, corte a parte do usado, você pode reutilizar.
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