Gootwick Desoldering Wick Removedor de Solda Bga Welding Tools para Telefone e pc Original
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Bombas de Dessoldagem
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Cutomizado | NÃO |
| Número do Modelo | Cp-15b\20b\25b\30b\35b\45b |
| Origem | JP (origem) |
| Length | 20m-30m |
| Width | 1.5/2.0/2.5/3.0/3.5mm/4.5mm |
Instruções de uso
Na dessoldagem, depois que os chips são retirados, a placa-main deixará muita solda, o que afetará a soldagem do chip. Geralmente limpando a lata, o método é pôr a ponta do ferro no pavio da lata da sucção, e então mover-se lentamente nas almofadas da microplaqueta, e a solda será sugada com o pavio de sucção.
Depois disso, o melhor método é limpar os chips com água da lavadora. O estanho de componentes grandes do chip pode ser limpado com o pavio da lata da sucção. Estanho de capacitores eletrolíticos de alumínio pode ser limpo com sucção lata.
Após cada uso, corte a parte de usado, você pode reutilizar.
Especificação:
CP-15B; 1,5mm * 30M
CP-20B; 2,0 milímetros * 30M
CP-25B; 2,5mm * 20M
CP-30B; 3,0mm * 20M
CP-35B; 3,5mm * 15M
CP-45B; 4,5mm * 15M
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