Reparo do Diodo Emissor de Luz com a Pasta de Solda de Chumbo Pasta de Solda Especial Remendo 202 ° c Produto Eletrônico Solda 500g Sd-316 Sn55 Pb45 Smt
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Informações Técnicas do Produto
Características | Especificações |
---|---|
o Tamanho das Partículas | 25-48 µM |
Modelo Número | Sd-316 |
Melting Point | 202 |
Alloy | Sn55pb45 |
Mesh | 25~45µm |
NET | 500g |
Brand | Yoshida |
Ingredient | Leaded |
Applicable a | LED Dedicated |
Applicable B | SMT Patch |
Applicable C | Appliance Repair |
Applicable D | Used FOR Through Hole Roller Coating Process |
SD-316 reparo do diodo emissor de luz com a pasta de solda de chumbo sn55 pb45 especial smt remendo pasta de solda 202 ° c produto eletrônico solda 500g
As junções da solda são brilhantes, completas e uniformes, com características de escalada Resolvido o problema da lata conectada densa do pé ic, grânulos da lata, soldadura virtual e soldadura falsa Boa molhabilidade, não é fácil de secar, tempo de impressão longo, efeito estável, mais eficaz para garantir a qualidade da pasta O bom desempenho da soldadura, pode ser usado em vários processos tais como o ar quente, o reflow infravermelho, etc. Há muito pouco resíduo após a soldagem, tem uma grande resistência de isolamento, não correrá o pcb, e a superfície da placa é limpa, cumprindo completamente os requisitos de não-limpeza. Pode ser usado para através do processo de revestimento do rolo do furo Incorporando a mais recente tecnologia de decapagem, o processo de operação reduz o número de redes de limpeza e melhora a eficiência do trabalho Resistência de isolação de superfície alta, sem problemas de teste de circuito interno
1. Sd-316 Reparo do Diodo Emissor de Luz – Alloy : Sn55pb45
2. Cheap Fundentes de Solda – Melting Point : 202
3. Sn55 Pb45 Especial Smt Remendo Pasta de – Modelo Número : Sd-316
4. Sd-316 Reparo do Diodo Emissor de Luz – o Tamanho das Partículas : 25-48 µm
Instruções
1. método de poupança (1) a pasta da solda deve ser armazenada em um ambiente de 2 10 10 °c, e a pasta da solda é usada por seis meses (fechado) (2) pasta de solda não deve ser colocado no sol 2. como usar antes de abrir (1) antes da abertura, a temperatura da pasta de solda deve ser elevada à temperatura ambiente (25±3 °c), o tempo de aquecimento é de cerca de 3-4 horas, e o método de usar outros aquecedores para aumentar a temperatura instantaneamente é proibido. (2) após o aquecimento, ele deve ser totalmente agitado. O tempo de mistura do misturador é de 1 3 3 minutos, dependendo do tipo de misturador. (3) quando a pasta de solda não utilizada é usada novamente, lembre-se de mexer primeiro. Se for encontrado para ser seco e inconveniente para agitar, adicione uma pequena quantidade de especial mais fino para pasta de solda, em seguida, agitá-lo. 3. como usar (1) adicione cerca de 2/3 da pasta de solda à placa de aço e tente manter a quantidade de pasta de solda não maior do que 1 pode na placa de aço. (2) de acordo com a velocidade de produção, a quantidade de pasta de solda na placa de aço é complementada por uma pequena quantidade de adição para manter a qualidade da pasta de solda. (3) a pasta de solda que não foi usada naquele dia não pode ser colocada junto com a pasta de solda não utilizada. Recomenda-se que a pasta da solda seja usada dentro de 24 horas após a abertura. (4) depois que a pasta da solda é impressa no substrato, recomenda-se montar os componentes em 4 6 6 horas e entrar na solda do reflow para completar a solda. (5) se a linha de mudança é maior do que uma hora, raspe por favor a pasta de solda da placa de aço antes da mudança de linha. (6) a fim de conseguir o melhor efeito de soldagem, por favor controlar a temperatura interior no 22-28 °C, temperatura RH40 ~ 60% (7) quando você quer limpar o substrato errado, recomenda-se usar etanol, limpeza ipa.
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5. Cheap Fundentes de Solda – Applicable d : Used For Through Hole Roller Coating Process
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