Elétrico de Solda Titular para Iphone Phoenfix Placa-mãe Dispositivo Cpu Nand Chips Bga Reballing Posicionamento Desoldering Plataforma Pcb x
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Informações Técnicas do Produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Modelo Número | PCB Holder |
| o Tamanho das Partículas | 1-10 µM |
| Application | Phone Soldering Fixture |
| Function | Mobile Phone Repair Fixture |
| Compatible | FOR Iphone X Repair Fixture |
| Tipo | Iphone X Motherboard Desoldering Platform |
| Apply | Iphone X Soldering Tool |
Multi-função de refrigeração de solda/desoldering plataforma para iphone x bga reballing posicionamento, iphone x placa-mãe teste dispositivo elétrico é de alta qualidade multi-funcional iphone pcb solda/desoldering plataforma, é Disponível para soquetes diferentes para iphone cpu nand chips de posicionamento, desmontagem, solda, etc. o resfriamento de alta temperatura resistente oferecerá a melhor assistência para o reparo profissional da placa-mãe do iphone
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Matéria:
1. o primeiro dispositivo elétrico usa a condução de calor de cobre puro para evitar estanho-explosão na parte traseira ic da placa-mãe do telefone celular, aplique a etiqueta de condução de calor na parte de trás do ic na placa-mãe para evitar que o metal toque diretamente ic e causar danos ic, bloco de condução de calor de cobre puro não entre em contato diretamente com a placa principal
2. o primeiro dispositivo elétrico adicionou estrutura de posicionamento da cpu. Nenhum posicionamento manual necessário, melhorar a taxa de sucesso
3. o primeiro dispositivo elétrico com função integrada do plantio da lata da camada. Os estênceis da precisão são produzidos pela tecnologia principal do laser do mundo.
4. o primeiro dispositivo elétrico adicionou a separação da camada da placa-mãe e estrutura de instalação de posicionamento.
5. projetado com coluna de posicionamento de precisão, fará reparos eficientes para separar, solda e instalação.
6. o material puro da condução de calor do cobre é tratado com o processo especial para que a cor da superfície se mantenha nova.
7. aplique materiais de pedra sintéticos importados, um número de testes e processamento de precisão melhorada com aquecimento direto de alta temperatura de 500 graus, durável e sem deformação
1. Cheap Fundentes de Solda – tipo : Iphone x Motherboard Desoldering Platform
2. Bga Reballing Posicionamento Desoldering Plataforma – Compatible : For Iphone x Repair Fixture
3. Phoenfix Placa-mãe Dispositivo Elétrico de Solda Pcb – Function : Mobile Phone Repair Fixture
4. Cheap Fundentes de Solda – Application : Phone Soldering Fixture
5. Bga Reballing Posicionamento Desoldering Plataforma – o Tamanho das Partículas : 1-10 µm
6. Phoenfix Placa-mãe Dispositivo Elétrico de Solda Pcb – Modelo Número : Pcb Holder
7. Cheap Fundentes de Solda – Apply : Iphone x Soldering Tool
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