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1, pode fazer a resistência no retorno exato auxiliar do processo de soldadura, bolha oca profissional da solução qfn/bga, resíduo denso do ic do pé e assim por diante.
2, na soldagem, pode fazer a redução de óxido de superfície de metal pai, efetivamente eliminar o filme de óxido
3, soldagem de alta temperatura, efetivamente evitar a reação de oxidação.
4, em maior medida reduzir a tensão de superfície material, melhorar o desempenho de molhar.
5, ao mesmo tempo pode ser amplamente utilizado em relógios e relógios, componentes de precisão, equipamentos médicos, comunicações móveis, produtos digitais, todos os tipos de placa pcb e bga soldagem
Armazenamento: loja à temperatura ambiente
Volume: 10cc
Lista de embalagem
F913 10ccx 2
Agulha x2
Hélice x1
1. + Agulhas + Hélice para Iphone Chip e Pcb Bga Reparação – Marca : Eakins
2. 2 Pçs Lote F913 Lead-free Pasta de – o Tamanho das Partículas : 25-48 µm
3. Cheap Fundentes de Solda – Modelo Número : F913
4. + Agulhas + Hélice para Iphone Chip e Pcb Bga Reparação – Marca : Eakins
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