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Pasta de Solda Auxiliar da Solda do Reparo da Bola da Solda do Fluxo Bga do Não-limpo do Mecânico 559 para o Retrabalho do Pwb Smd do Telefone uv Pga

R$ 72,09

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Fundentes de solda

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Informações Técnicas do Produto

Características Especificações
Marca Welsolo
Modelo Número 559
o Tamanho das Partículas 25-48 µM
Peso 100g
Acid AND Alkaline Weakly Acidic

Características:

Jogue no processo de soldagem: remova os óxidos e reduza a tensão superficial do material a ser soldado dois produtos químicos de pasta de efeitos principais. Amtech dos eua desenvolveu duas maneiras de usar o pwb do telefone, a pasta da ajuda do retrabalho de bga e de pga smd, que é usada no sistema iônico baixo do ativador, baixo nível de resíduo de fumaça após a cura do valor de resistência de isolamento de superfície é muito alto, Tão pequena interferência elétrica para telefones celulares e outros produtos de comunicação. Uv 559 como um leave-in ajuda colar a cor do resíduo é muito leve, muito alto valor sir, recomendado para bga, csp bola array solda conjunta reparação bola.

Especificação:

Material: plástico + pasta de solda

Pacote:

Pasta de fluxo 1x100g

1. High Quality Ferramenta – Modelo Número : 559

Cheap Fundentes de solda

2. Fundentes de Solda – Marca : Welsolo

bga do não-limpo do mecânico uv 559

3. Reparo da Bola da Solda do Fluxo – Acid And Alkaline : Weakly Acidic

Pasta de solda auxiliar da solda do

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