Pasta de Solda Auxiliar da Solda do Reparo da Bola da Solda do Fluxo Bga do Não-limpo do Mecânico 559 para o Retrabalho do Pwb Smd do Telefone uv Pga
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Informações Técnicas do Produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Marca | Welsolo |
| Modelo Número | 559 |
| o Tamanho das Partículas | 25-48 µM |
| Peso | 100g |
| Acid AND Alkaline | Weakly Acidic |
Características:
Jogue no processo de soldagem: remova os óxidos e reduza a tensão superficial do material a ser soldado dois produtos químicos de pasta de efeitos principais. Amtech dos eua desenvolveu duas maneiras de usar o pwb do telefone, a pasta da ajuda do retrabalho de bga e de pga smd, que é usada no sistema iônico baixo do ativador, baixo nível de resíduo de fumaça após a cura do valor de resistência de isolamento de superfície é muito alto, Tão pequena interferência elétrica para telefones celulares e outros produtos de comunicação. Uv 559 como um leave-in ajuda colar a cor do resíduo é muito leve, muito alto valor sir, recomendado para bga, csp bola array solda conjunta reparação bola.
Especificação:
Material: plástico + pasta de solda
Pacote:
Pasta de fluxo 1x100g
1. High Quality Ferramenta – Modelo Número : 559
2. Fundentes de Solda – Marca : Welsolo
3. Reparo da Bola da Solda do Fluxo – Acid And Alkaline : Weakly Acidic
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