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2. Fluxo de Solda Livre-limpo para Bga Reballing – Modelo Número : Uv223+ Uv559
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A pasta sem chumbo da solda teve resíduo transparente e baixa taxa de bola da solda, e excelente capacidade de molhamento no pwb.
A série geral da ásia nenhuma pasta sem chumbo limpa da solda foi desenvolvida de acordo com os padrões do ipc e do jis, e coincidindo completamente com diretrizes de rohs. nossas pastas são compostas do fluxo favorável ao meio ambiente e do pó esférico da baixa oxidação, que foram caracterizados pelo tempo de impressão contínuo longo da repetibilidade, definição alta da cópia, solderability excelente, e a junção brilhante e lisa da solda. a formulação especial projetos Entregue a reologia excelente e a capacidade alta da retenção da viscosidade mesmo após o tempo aberto prolongado. a janela larga do processo do reflow de nossos produtos é projetada minimizar preocupações da transição da lata-chumbo à pasta sem chumbo da solda. com quase transparente e nenhum resíduo de corrosão, nossas pastas seguram a resistência de isolação de superfície alta e oferece o teste alto do pino do in-circuito
Matéria:
Marca: MECÂNICO
Tipo de fluxo: uv223 + uv559
Volume:100g
Uso:
Reparo do telefone bga csp,
Solda eletrônica smd, solda.
1 pces * 100g 223 fluxo
1 pces * 100g 559 fluxo
18. High Quality Ferramenta – Marca : Welsolo
19. Fundentes de Solda – o Tamanho das Partículas : 25-48 µm
20. Fluxo de Solda Livre-limpo para Bga Reballing – Modelo Número : Uv223+ Uv559
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22. Fundentes de Solda – o Tamanho das Partículas : 25-48 µm
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