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Definição: jogar no processo de soldagem: remova os óxidos e reduza a tensão superficial do material a ser soldado dois efeitos principais colar produtos químicos.
Amtech dos eua desenvolveu duas maneiras de usar o pwb do telefone, a pasta da ajuda do retrabalho de bga e de pga smd, que é usada no sistema iônico baixo do ativador, baixo nível de resíduo de fumaça após a cura do valor de resistência de isolamento de superfície é muito alto, Tão pequena interferência elétrica para telefones celulares e outros produtos de comunicação.
Desempenho:
1. uv 559 como um leave-in ajuda colar a cor do resíduo é muito leve, muito alto valor sir, recomendado para bga, csp bola array solda conjunta reparação bola.
Lista de embalagem
UV 559 100gX1
1. Fundentes de Solda – Modelo Número : Nc-559-asm
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