Bola de Chumbo Milímetros de Esferas de Solda para Chip Reballing 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.76 Retrabalho Reparação 250k Bga 0.2 0.25

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Chumbo 25 K Bga Reballing Qwin Bola 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.76 milímetros de Esferas De Solda para Chip BGA Retrabalho Reparação

1. Cheap Fundentes de Solda – o Tamanho das Partículas : 1-10 µm

Características

Marca: QWIN Tamanho das bolas: 0.2/0.25/0.3/0.35mm Bolas de liga: sn96.5 ag3 cu0.5, leaded livre —- sgs testado e certificado Qty: pces 250 k/garrafa

2. 0.6 0.65 0.76 Milímetros de Esferas de – Quantities : Lead Free 250k

3. Bola de Chumbo 250k Bga Reballing 0.2 – Modelo Número : Lead Free Qwin Bga Reballing Ball

4. Fundentes de Solda – o Tamanho das Partículas : 1-10 µm

5. 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 – Quantities : Lead Free 250k

6. Cheap Fundentes de Solda – Modelo Número : Lead Free Qwin Bga Reballing Ball

7. 0.6 0.65 0.76 Milímetros de Esferas de – o Tamanho das Partículas : 1-10 µm

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8. Bola de Chumbo 250k Bga Reballing 0.2 – Quantities : Lead Free 250k

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