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Fluxo de Solda Peças de Solda 250g de Solda Estanho Pasta 183 Celsius Graxa Creme Bga Smd Pga Pcb ic Gel Reparação Ferramenta Sn63 – Pb37

R$ 107,60

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Fundentes de solda

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Informações Técnicas do Produto

Características Especificações
Tamanho das Partículas 1-10 µM
Número do Modelo Best-507
Usage FOR IC Chips Computer Phone LED BGA SMD PGA PCB Repair Tool
Feature 2 Welding Tools Accessories
Viscosity 1(pa.s)
Feature 1 Moderate Viscosity, medium Temperature Solder Paste
Feature Non-corrosive, Weakly Acidic
Storage Temperature 5-10 Celsius
Peso 250g
Melting Point 183 Celsius
Ingredients Sn63/pb37
Function FOR BGA SMD PGA PCB Rework Reballing Station

Fluxo de solda sn63/pb37 estanho pasta 183 celsius 250g de solda graxa creme bga smd pga pcb ic peças de solda gel reparação ferramenta

Nome da função: escrição:

Novo e de alta qualidade. A pasta da solda (lata) é a melhor escolha de reballing ic. Tecnologia hidratante mais avançada, força viscosa duradoura. Não é fácil secar, viscosidade até 48 horas. Excelente molhabilidade e garante a alta confiabilidade.

Especificação:

Tamanho: 60x58mm Composição: sn63/pb37 Ponto de fusão: 183 °c Peso: 250g A melhor temperatura de armazenamento frio: 5–10 °c

1. Bga Smd Pga Pcb ic Peças de – Viscosity : 1pa.s

183 celsius 250g de solda graxa creme

2. Fluxo de Solda Sn63 Pb37 Estanho Pasta – Feature 2 : Welding Tools Accessories

High Quality Ferramenta

3. Cheap Fundentes de Solda – Usage : For ic Chips Computer Phone Led Bga Smd Pga Pcb Repair Tool

Fundentes de solda

4. Bga Smd Pga Pcb ic Peças de – Número do Modelo : Best-507

183 celsius 250g de solda graxa creme

5. Fluxo de Solda Sn63 Pb37 Estanho Pasta – Tamanho das Partículas : 1-10 µm

High Quality Ferramenta

6. Cheap Fundentes de Solda – Function : For Bga Smd Pga Pcb Rework Reballing Station

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