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Informações Técnicas do Produto
Características
Especificações
Número do Modelo
Ip-01 Ip-02
Tamanho das Partículas
1-10 µM
Estilo
Qianli BGA Reballing Platform
Application
BGA Reballing FOR Iphone X/xs/xs MAX
Function
BGA Reballing FOR Iphone 11/11 Pro/11 PRO MAX
Características do produto
-Bga reballing plataforma para iphone x/xs/xs max/11/11 pro/11 pro máx. -Material: metal. -Posicionamento de precisão. Passo 1: coloque a placa-mãe que precisa plantar na ranhura do cartão de plantio de estanho Step2: coloque o estêncil bga correspondente ao local correspondente Passo 3: use a faca de raspagem de estanho coloque a pasta de solda na malha da rede preta Passo 4: remova a rede preta e use uma pistola de ar quente para soprar a pasta de solda até que ela derrete
1. High Quality Ferramenta – Application : Bga Reballing For Iphone x – xs – xs Max
2. Fundentes de Solda – Estilo : Qianli Bga Reballing Platform
3. Ferramenta Estêncil para Reballing Bga Qianli Modelo – Tamanho das Partículas : 1-10 µm
4. Cheap Fundentes de Solda – Número do Modelo : Ip-01 Ip-02
5. de Placa Mãe para Iphone x xs xs Max 11 Pro – Function : Bga Reballing For Iphone 11 – 11 Pro – 11 Pro Max
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