Ferramenta de Remoção de Cola Mecânico 04 034 Chip Placa-mãe em Camadas Corte Lâmina de Retrabalho Conjunto para o Reparo do Telefone Remover ic Faca de Extremidade Dupla
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Embalagem | BAG |
| Número do Modelo | Mechanic 034 Glue Steel Blades SET FOR CPU IC Chip Gule Remover – CHI |
| Aplicação | KIT de Ferramentas de Computador |
| Suprimentos Para Bricolagem | Electrical |
| Tipo | Combinação, facas |
| Nome da Marca | Phonefix |
| Origem | CN (origem) |
Mecânico 034 cola removedor lâminas conjunto com lâminas de aço 34pcs uma lâmina 1pc alça para placa-mãe do telefone celular CPU IC chip camada, UV cola adesiva ferramenta limpa para remover resíduos cola adesiva forma celular PCB BGA reparação
Lâminas Descrição:
Remoção de borracha IC/borda: 21/16/22/23/24/25/26/29/30/34
CPU/placa-mãe camadas: 01/02/03/04/11/18/19/28
Remova o disco rígido/banda base: 06/09/12/14/20/32/33
Pá cola/remover cola: 05/07/08/10/27/13/15/17/30
Função do produto:
Faca Crescente para iPhone A8 A9 A10 A11 A12 CPU BGA chip.
Faca torto Desmontar ferramenta Limpeza Pry para o telefone móvel motherboard cola selante.
UV Glue Cleaning Tool e faca pá torto para remover a cola selante placa-mãe.
Solda colar raspando faca para celular Reparação BGA e UV cola limpeza ferramenta.
Características do produto
Handmade afiação e moagem: moagem de ponta manual puro
Processo real do chapeamento de ouro: Padronizado 5UM níquel camada processo real ouro chapeamento tratamento de superfície molecular anti-oxigênio e anti-corrosão.
Material especial da categoria 4A: Adote 0.1mm importou o aço AAAA, o calor macio e resistente, forte e a resistência de desgaste.
Design de linhas finas antiderrapantes: 8mm de diâmetro, aderência confortável, design ergonômico.
Punho dobro: Adote 0.1mm importado aço AAAA, calor macio e resistente, forte e resistência ao desgaste.
Especificação do produto:
Nome do produto: Lâmina adesiva do cortador
Marca: Mecânico
Modelo: 034
Embalagem tamanho: 195*100*22mm
Peso do produto: 64g
Uso: É apropriado para bater, raspar, debonding, desmontar e laminar a camada de chip da placa principal, etc.
Lista de embalagem
1pc x Lâmina Punho
34pcs x lâminas
Mecânico 004 double-end cola corte lâminas de retrabalho conjunto com 4 tipos de lâminas de aço para o telefone móvel placa-mãe camada de chip BGA, cola UV ferramenta limpa para remover resíduos cola adesiva telefone celular PCB reparação BGA
Mecânico 004 cola removedor ferramenta com 4 tipos lâminas
Função do produto:
Faca Crescente para iPhone A8 A9 A10 A11 A12 CPU BGA chip.
Faca torto Desmontar ferramenta Limpeza Pry para o telefone móvel motherboard cola selante.
UV Glue Cleaning Tool e faca pá torto para remover a cola selante placa-mãe.
Solda colar raspando faca para celular Reparação BGA e UV cola limpeza ferramenta.
Características do produto
Handmade afiação e moagem: moagem de ponta manual puro
Processo real do chapeamento de ouro: Padronizado 5UM níquel camada processo real ouro chapeamento tratamento de superfície molecular anti-oxigênio e anti-corrosão.
Material especial da categoria 4A: Adote 0.1mm importou o aço AAAA, o calor macio e resistente, forte e a resistência de desgaste.
Design de linhas finas antiderrapantes: 8mm de diâmetro, aderência confortável, design ergonômico.
Punho dobro: Adote 0.1mm importado aço AAAA, calor macio e resistente, forte e resistência ao desgaste.
Especificação do produto:
Nome do item: Lâmina adesiva do cortador
Marca: Mecânico
Modelo: 004
Tamanho do pacote: 170*80*20mm
Peso neto: 48g
Uso: É apropriado para bater, raspagem, debonding desmontar o chip da placa principal e laminação.
Amplamente utilizado: Adequado para cortar, pá, removendo cola desmontando camada chip placa-mãe, etc.
Lista de embalagem
1pc x Lâmina Punho
4pcs x lâminas
1. Ferramenta de Remoção de Cola Mecânico 04
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