Estêncil Universal Bga para Mtk Msm Samsung Huawei Xiaomi Ipad Cpu Ram pm Power ic Pino de Reball Modelo de Calor Direto Unidades

Descrição:
100% novo e de alta qualidade.
Característica:
Estes stencils podem ser aquecidos pela máquina de ar quente, é fácil e rápido para reballing o IC BGA.
Resolva o problema quando os coordenadores da manutenção do computador no uso da malha de aço do aquecimento direto. Durável em uso.
Alta taxa de sucesso de plantar estanho, as bolas de solda podem ser formadas uma vez quando você é proficiente.
Simples e conveniente de usar.
BGA Reballing Stencil apenas, outros acessórios de demonstração na imagem não está incluído!

Especificações:
Tipo De Item: BGA Reballing Stencil
Material: aço inoxidável
Tamanho: tamanho padrão
Cor: Prata
Quantidade: 4PCS

Nota:
Nenhum pacote varejo.
Transição: 1cm = 10mm = 0,39 polegadas
Aguarde por favor o erro 1-3mm devido à medida manual. Pls certifique-se que você não se importa antes que você lance.
Devido à diferença entre diferentes monitores, a imagem pode não refletir a cor real do item. -Obrigado!

Pacote inclui
4 x estênceis BGA Reballing

1. Estêncil Universal Bga para Mtk Msm Samsung – Número do Modelo :20231014

2. Estêncil Universal Bga para Mtk Ram Power Pino de Modelo de Calor Unidades – tipo : Dobradiça para Móveis

3. ic Pino de Reball Modelo de Calor Direto 4 Unidades – Origem : cn Origem

4. Estêncil Universal Bga para Mtk Msm Samsung – Nome da Marca : Ootdty

5. Estêncil Universal Bga para Mtk Ram Power Pino de Modelo de Calor Unidades – Suprimentos para Bricolagem : Metalworking

6. ic Pino de Reball Modelo de Calor Direto 4 Unidades – Número do Modelo :20231014

7. Estêncil Universal Bga para Mtk Msm Samsung – tipo : Dobradiça para Móveis