Estanho de Solda sem Chumbo da Manutenção da Pasta da Solda para a Pasta do Iphone 138 183 260 Graus de Proteção Ambiental Cpu Lama da Lata 55g
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Fundentes de Solda
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Tamanho das Partículas | 5-15 µM |
| Número do Modelo | 138c/183c/260c |
| Origem | CN (origem) |
| Suitable FOR | FOR Iphonex Circuit Board |
| Suitable For2 | Repair Mainboard Location |
| Melting Point | 138/183/260 |
| DIY Type | Computer, Phone Chip Reballing |
| Usage | PCB BGA Repairing Tool |
| Item Name | BGA Soldering TIN Cream |
| Peso | 55G |
Características:
Estanho de solda sem chumbo da manutenção da pasta da solda para a pasta do iphone 138 183 260 graus de proteção ambiental lata da lama da lata da cpu
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