Estanho de Solda sem Chumbo da Manutenção da Pasta da Solda para a Pasta do Iphone 138 183 260 Graus de Proteção Ambiental Cpu Lama da Lata 55g
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Tamanho das Partículas | 5-15 µM |
Número do Modelo | 138c/183c/260c |
Origem | CN (origem) |
Suitable FOR | FOR Iphonex Circuit Board |
Suitable For2 | Repair Mainboard Location |
Melting Point | 138/183/260 |
DIY Type | Computer, Phone Chip Reballing |
Usage | PCB BGA Repairing Tool |
Item Name | BGA Soldering TIN Cream |
Peso | 55G |
Características:
Estanho de solda sem chumbo da manutenção da pasta da solda para a pasta do iphone 138 183 260 graus de proteção ambiental lata da lama da lata da cpu
1. Equipamentos p Soldagem
![Fundentes de solda](https://ae01.alicdn.com/kf/Hee732e28b3b04ac692dee89f0c372bacx/fundentes-solda-01.jpg)
2. do Iphone 138 183 260 Graus de
![da pasta da solda para a pasta](https://ae01.alicdn.com/kf/H6727d95107b84359b40f62fc8c202dfeM/da-pasta-solda-para-pasta-02.jpg)
3. Estanho de Solda sem Chumbo da Manutenção
![Equipamentos p soldagem](https://ae01.alicdn.com/kf/H5982d98bf5de46a8a39a00371e1a81d2x/equipamentos-p-soldagem-03.jpg)
4. Fundentes de Solda
![do iphone 138 183 260 graus de](https://ae01.alicdn.com/kf/H494e59b4af1243f5be7ac08298ce9822s/do-iphone-138-183-260-graus-de-04.jpg)
5. da Pasta da Solda para a Pasta
![Estanho de solda sem chumbo da manutenção](https://ae01.alicdn.com/kf/H40004a097de74df2b5fe6abf31b7abe9l/estanho-de-solda-sem-chumbo-manutencao-05.jpg)
6. Equipamentos p Soldagem
![Fundentes de solda](https://ae01.alicdn.com/kf/H7cfab94b973441ecbc2ff972fcb9f98bs/fundentes-solda-06.jpg)
7. do Iphone 138 183 260 Graus de
![da pasta da solda para a pasta](https://ae01.alicdn.com/kf/H48d5c741552946a68c5a792c214bf705k/da-pasta-solda-para-pasta-07.jpg)
8. Estanho de Solda sem Chumbo da Manutenção
![Equipamentos p soldagem](https://ae01.alicdn.com/kf/H0e20ca77b6e24864b5311e5bdbae1d8bx/equipamentos-p-soldagem-08.jpg)
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