Conjunto de Facas de Manutenção Bga 28 em para Iphone Cpu Nand Chip ic Remoção de Cola Desmonte Retrabalho Lâminas Finas Ferramentas de Reparo Diy
R$ 302,32
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Cutomizado | NÃO |
| Tamanho | 130 MM |
| Embalagem | BAG |
| Número do Modelo | IC Chip Repair Blade |
| Aplicação | KIT de Ferramentas de Computador |
| Suprimentos Para Bricolagem | Elétrico |
| Tipo | Combinação, facas |
| Nome da Marca | BES |
| Origem | CN (origem) |
| Material | Aluminum Handle, Steel Blade |
| Usage | CPU Glue Removing Tools |
| Feature | Non-slip Handle, Sharp Blades |
| Function | Mobile Phone PCB DIY Repair Tools SET |
| Tipo | Metal Scalpel Knife |
| USE as | CPU Nand Chip IC Remove Glue Disassemble Rework Blade SET |
| Features | Double Head |
| Dropshipping | Support |
28 em 1 facas reparadas cpu a7 a8 a9 a10 placa-mãe burin para remover processadores de telefone faca para iphone ic chip reparação lâmina fina
Descrição:
Um punho e 27 lâminas dos pces na forma diferente.
Conjunto de ferramentas de reparo proffesional para o iphone cpu desmontar.
Para o reparo de bga, desmontando a microplaqueta da cpu do telefone e o reparo do telefone.
Pode ser usado para separar o ponto de soldagem.
Specificaton:
Material: aço, alumínio
Comprimento: 130 milímetros
Pacote:
1 x Handle
27 x Lâmina
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