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Colar Nc559-asm 100g Leaded Fluxo de Solda Livre Pasta de Solda para Smt Bga Reballing Solda Reparação Nenhum Fluxo Limpo

R$ 50,43

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Fundentes de Solda

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Tamanho das Partículas 1-10 µM
Número do Modelo HWY Nc-559 100g
Nome da Marca BES
Origem CN (origem)
Fluxo de Solda Soldering Flux


Cole NC-559-ASM 100g Leaded Free Soldering Flux Soldagem Pasta Para SMT BGA Reballing Soldagem Reparação Sem Fluxo Limpo

A pasta de solda sem chumbo tinha resíduos transparentes e baixa taxa de bola de solda e excelente capacidade de molhar PCB.

A Ásia General Series não limpa Lead Free Solder Paste foi desenvolvida de acordo com os padrões IPC e JIS, e coincidindo completamente com as diretivas RoHS. Nossas pastas são compostas de fluxo ecológico e pó esférico de baixa oxidação, que foram caracterizados por tempo de impressão de repetibilidade contínua longa, alta definição de impressão, excelente soldabilidade e junta de solda brilhante e suave. Formulação especial desenhos Entregue a reologia excelente e a capacidade alta da retenção da viscosidade mesmo após o tempo aberto prolongado. A ampla janela do processo de refluxo de nossos produtos é projetada para minimizar as preocupações de transição do estanho para a pasta de solda sem chumbo. Com quase transparente e sem resíduo de corrosão, nossas pastas garante alta resistência ao isolamento superficial e oferece alto teste de pinos no circuito

Característica:
Tipo do fluxo: NC-559-ASM
Volume:100g
Uso:
Reparação do telefone,
PC BGA,
Soldagem eletrônica, solda.
Inventário
1pcs * 100g fluxo 559

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