Chumbo-livre Estanho Prata Cobre Sac305 Folha de Solda Fita de Solda Folha de Solda Sn96.5ag3.0cu0.5 Fita de Solda

Tipo 1: 50*0.05mm/medidor

Tipo 2: 50*0.1mm/medidor

Tipo 3: 50*0.15mm/medidor

Tipo 4: 50*0.2 mm/meter

Tipo 5: 50*0.3 mm/meter

Tipo 6: 50*0.4mm/medidor

Tipo 7: 50*0.5mm/medidor

Tipo 8: 50*0.6mm/medidor

Tipo 9: 50*0.7mm/medidor

Tipo 10: 50*0.8 mm/meter

Tipo 11: 50*0.9mm/medidor

Tipo 12: 50*1.0mm/medidor

Tipo 13: 50*0.025mm/medidor

* Introdução de produto (1) a soldagem preforming com geralmente cair em duas categorias: soldagem pré revestida e comprimidos de soldagem limpos altos. a parte de solda revestida pre refere-se à solda na parte de moldagem pré-moldada, revestida com uma camada de fluxo contínuo. Pode diretamente com o dispositivo quando usado em conjunto, através do modo de aquecimento de solda de reflow ou de soldagem por indução, como soldagem. Comparado com o fio de solda e pasta de solda, a parte de solda revestida tem volume de solda é consistente, fluxo, menos pode controlar no 1% a 5%, de acordo com o pedido do cliente menos resíduo, alta confiabilidade, as vantagens da junção da solda são bonitas.(2) não se preocupe A zona limpa alta da solda refere-se à superfície das peças da solda fluxo indefeso, a luz de superfície, baixa taxa de oxidação, normalmente usado no processo de forno de ácido fórmico-vácuo (a/hidrogênio/nitrogênio + n2/h2 hidrogênio-95% / 5%). selection1 material, Deve de acordo com a necessidade de força e outras características, bem como a temperatura de tolerância para escolher o dispositivo que está soldando alloy.2, em segundo lugar, para considerar o material de soldagem, a escolha e são compatíveis com solder.3, ligas de metal têm características diferentes, se são fáceis de fazer formas e espessura diferentes, Dependendo do metal e da liga properties.1, ambiente de trabalho de montagem/temperatura, se pela vibração externa É também um fator importante considerar a liga. tipo de fluxo dinâmico termos da escolha do fluxo, nossa empresa pode fornecer tipos diferentes da atividade, geralmente pode ser dividido em quatro categorias: baixa atividade r, rma ativo alto médio, ra ativo, rsa do nascimento vivo, no rigoroso controle sobre o uso de ocasiões residuais, Fácil de soldar a superfície do metal, tais como: sem chumbo/tem a solda da ligação, ouro, prata, paládio, cobre, etc., pode fornecer o nível do revestimento do fluxo de r/rma. No uso de alta dificuldade de soldagem, tais como: níquel, zinco, aço inoxidável, pode fornecer o revestimento do auxílio à seca do nível ra/rsa. A parte pré-revestida da minha empresa e o fluxo da soldadura, todos cumprem com os regulamentos de rohs. para limpar o ângulo pode ser dividido em: descartável e lavado. mais do que cobrir os produtos diferentes do amountfor, nós fornecemos a quantidade diferente de fluxo revestido com 1% a 5%, o revestimento do fluxo relacionado principalmente à área de soldadura e à dificuldade da soldadura, Com base na garantia de soldabilidade reduzir a quantidade de revestimento, ajuda a reduzir o resíduo de fluxo e cavidade da junção da solda, confiabilidade da junção da solda. yu fu wayat ao mesmo tempo, a maneira de revestimento de fluxo também pode escolher, nós podemos na fabricação de fluxo de revestimento de soldagem ao mesmo tempo. Nós igualmente podemos fornecer fora sem fluxo, ao mesmo tempo fornecer o fluxo contínuo do pó, os clientes podem quando necessário, fluxo contínuo do pó de acordo com determinada proporção e mistura anidra do etanol (geralmente 1:4), o terminal de solda do mergulho na implantação do bom fluxo, pode ser usado para secar.

Advantagewelding embora aumentará o custo de determinado dominante, mas tem vantagens óbvias em outras áreas, especialmente em alguns cenários inconvenientes do uso da pasta da solda do fio da lata, tais como o conjunto da fenda, a soldadura grande do plano, etc., ou para ajudar o resíduo do fluxo, menos por causa do índice do fluxo da pasta da solda entre 10% e 15%, Assim, o resíduo é um problema, fácil de produzir maior cavidade da junção da solda. Porque a peça da soldadura tem muito estável no índice da lata e no baixo índice do fluxo, usando o conjunto de soldadura pré revestido, tem a taxa de furo baixa, menos resíduo, as vantagens da confiança alta e notável. aplicar a: usado para pcb, concha de metal, metal, embalagem de vidro, circuito integrado semicondutor, filtro, dispositivo de microondas, Dispositivos de alta potência, conectores, sensores, escudo de metal do dispositivo fotoelétrico ou embalagem hermética do escudo cerâmico, etc. de acordo com a espessura de um dividido em: ultra-fino: 0.025mm, 0.05 mma fino: 0.1mm, 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm e 0.5 mmmais grosso tipo: 0.5mm a 1.0 mmthick: Mais de 1.0 mmwidth: geral para cerca de 50 mmfor exemplo: 50*0.05mm, é refere-se à largura de 50mm, 0.05mm de espessura. nota: a outra espessura e a largura podem ser personalizadas de acordo com a exigência dos clientes

Lata de cobre de prata sacsn ag-cu (sac) é usado para solda eletrônica sem chumbo sistema de liga de solda. Como o sac105 sn98. 5 ag1cu0. (5), sac305 sn96. 5 ag3cu0. (5), sac387 (sn95.5 ag3. 8 cu0. 7) e sac405 (sn95. 5 ag4cuo. 5) é usado frequentemente para reflow, onda de solda, soldagem e soldagem manual, ponto de fusão 217 or ou assim. Que foi amplamente aplicado na solda, sac305, e obteve o apoio ipc. Para 5 ac305 sn96. 5 ag3cu0. (5) a solda, a dureza, a resistência à tração, a força de rendimento, a força da tesoura, a força do impacto e a força do rastejamento são mais altas do que 5 n63pb37 eutectic. A prata da lata sa-sn96.5 ag3.5as um substituto ao departamento da prata da lata da lata da solda da ligação da lata foi usada na indústria eletrônica por muitos anos. Pode fornecer bom líquido viscoso em um longo tempo. Sem proteção do nitrogênio durante a solda do reflow, a invasivo e a diffusividade e a solda da lata-ligação. Na condutividade elétrica da liga, da condutividade térmica e da tensão de superfície e da ligação da lata alloy.5 n96. 5 ag3. 5 ponto de derretimento da solda mais alto do que a solda eutectic tradicional da estanho-chumbo, molhabilidade no substrato do cu pode igualmente relativamente chumbo da lata levemente pior, mas sua resistência à tração, cisalhamento! a força, a força da fadiga e a resistência do rastejamento são superiores à solda sn63pb37.

1. Chumbo-livre Estanho Prata Cobre Sac305 Folha de – Sku : Whh01630

Eu não posso.

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Eu não posso.

2-200mm, 0.025mm.Se você quiser,-Eu sei.(//+N2/H2–95 %/5%))…

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O que é isso

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O que é isso

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O que é isso

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O que é isso0.5mm-1.0mm

O que é isso1.0mm

O que é isso50mm 50mm

: 50*0.05mm,50mm,0.05mm.

O que é isso

Sac-sp

Sn-ag-cu (sac). sac105 (sn98.5ag1cu0.5) sacsac305 (sn96.5ag3cu0.5) sacsac387 (sn95.5ag3.8cu0.7) sac405 (sn95.5ag4cu0.5) sac, 217 ?. sac305, ipc. sac305 (sn96.5ag3cu0.5), snsnsnsnsn63pb37. sn-cusn-ag.

SA-Sn96.5Ag3.5

..,.?.

Sn96.5ag3.5, cu, snsn63pb37.

O que é isso