Bga Reballing Stencil para Qualcomm Snapdragon Modelo de Calor Direto Sm4250 Sm6125 Sm6115 Sm7125 Sm7150 Sm7225 Sm7350 Cpu
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Cutomizado | NÃO |
Tamanho | 0.12mm |
Embalagem | BAG |
Número do Modelo | BGA Stencil FOR Qualcomm CPU |
Aplicação | KIT de Ferramentas de Computador |
Suprimentos Para Bricolagem | Elétrico |
Tipo | Combinação |
Nome da Marca | Saytl |
Origem | CN (origem) |
1. Bga Reballing Stencil para Qualcomm Snapdragon Modelo – Origem : cn Origem
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