Bga Reballing Estêncil para Dji Drone ic Chip Bga96 Bga60 Bga153 Bga178 Bga200 Bga221 Bga84 Lc1860c Dm365zce30 Lc1160 Modelo Bga
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Cutomizado | NÃO |
Embalagem | BAG |
Número do Modelo | BGA Reballing Stencil FOR DJI Drone |
Aplicação | KIT de Ferramentas de Computador |
Suprimentos Para Bricolagem | Electrical |
Tipo | Combinação |
Nome da Marca | Saytl |
Origem | CN (origem) |
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