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Ficha técnica do produto
Características
Especificações
Tamanho das Partículas
1-10 µM
Número do Modelo
Nc-559-asm-uv
Nome da Marca
Pjlsw
Origem
CN (origem)
NC-559-ASM-UV sem chumbo pasta solda fluxo de solda 10cc
A pasta de solda sem chumbo tinha resíduo transparente e baixa taxa de bola de solda e excelente capacidade de molhar PCB.
A Ásia General Series não limpa Lead Free Solder Paste foi desenvolvida de acordo com os padrões IPC e JIS, e coincidindo completamente com as diretrizes RoHS.
Nossas pastas são compostas de fluxo ecológico e pó esférico de baixa oxidação, que foram caracterizados por tempo de impressão de repetibilidade contínua longa, alta definição de impressão, excelente soldabilidade e junta de solda brilhante e suave.
Formulações especiais oferecem excelente reologia e alta capacidade de retenção de viscosidade mesmo após tempo aberto prolongado.
A ampla janela de processo de refluxo de nossos produtos é projetada para minimizar as preocupações de transição do estanho para a pasta de solda sem chumbo.
Com quase transparente e sem resíduo de corrosão, nossas pastas garante alta resistência ao isolamento superficial e oferece alto teste de pinos no circuito
Uso:
Reparação do telefone,
PC BGA,
Soldagem eletrônica, solda.
Tipo do fluxo: NC-559-ASM-UV
Volume:10cc
5pcs * 559 fluxo 10cc
5pcs * agulhas
1. High Quality Ferramenta
2. Fundentes de Solda
3. 5 Pçs Lote Nc-559-asm Bga Pcb No-clean
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