Fundentes de Solda

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Ficha técnica do produto

Características	Especificações
Tamanho das Partículas	1-10 µM
Número do Modelo	Nc-559-asm
Nome da Marca	BES
Origem	CN (origem)

AMTECH NC-559-ASM 100% Original Pasta de solda BGA PCB No-Clean 100g Pasta de solda Reparação do telefone

Descrição

AMTECH NC-559-ASM
Data type name

Composição principal do fluxo

Resina (CAS:65997-06-0),

Ácido succínico (CAS::110-15-6),

Éter monobutilico trietilenoglicol

(CAS:143-22-6), antioxidante, inibidor de ferrugem.

Liveness Neutro

Viscosidade 80 mPa.s

Cor Off-white translúcido

Granulação 5-10µm

Venenoso Muito baixo

Valor PH 8

Ponto instantâneo 120 ?

O objetivo principal

Chip, bola de solda, estanho-chumbo ou estanho-prata-cobre superfície de solda ajuda e processo de retrabalho

Observação

Fluxo livre de halogênio muito versátil e é conhecido há muito tempo.

AMTECH NC-559-ASM

A pasta do NC-559-ASM solder foi usada por muitos anos e foi reconhecida por clientes. Devido a seu desempenho superior da soldadura, resíduo transparente, e baixo fumo, é amplamente utilizado na manutenção. A pasta do NC-559-ASM solder tem os seguintes pontos excelentes
1. Excelente capacidade de solda-viscosidade
2. Excelente capacidade anti-molhada
3. Amplamente utilizado em pacotes BGA, PGA, CSP e operação Flip Chip
4. Apropriado para o Reflow múltiplo do PWB
5.No-clean e sem chumbo para proteção ambiental

6. Aplicável à bola do valor, usada geralmente para a ponte Norte-Sul, microplaqueta do telefone móvel, bola do valor do soquete do processador central.

7. Para bolas pintadas à mão de grande área (referindo-se a chips), elas precisam ser limpas.
8. É usado para a bola do valor da treliça (tal como o soquete do processador central na placa-mãe do computador).
9. O resíduo após a solda é transparente, a bola da solda é brilhante, e não contém o halogênio

(F / CL / Br / I) Substâncias.

10. A pasta tem uma viscosidade moderada e um tamanho de partícula fina, geralmente 2-5 µm. Adequado para escovas manuais, impressão automática por máquina e outros processos.
Onze. Pode ser aplicado à solda do reflow e aos processos manuais da bola do valor. Ingredientes principais do produto: resina importada, agente ativo, solvente orgânico, espessante,

Conservante, etc. Informações relacionadas: dados MSDS, relatório SGS.
12.Clear e muito limpo

1. High Quality Ferramenta – Comprimento da Roupa : Regular

2. Fundentes de Solda – tipo de Modelo : Sólida

3. Amtech-nc-559-asm Bga Pasta de Solda Pcb Não – tipo : Fecho Ziper

4. Cheap Fundentes de Solda – Estilo da Manga : Regular

5. Limpa Reparo do Telefone 100g 100 Original – Colarinho : com Capuz

Perfil de empresa

6. High Quality Ferramenta – com Capuz : Sim

Por que nos escolher

7. Fundentes de Solda – Número do Modelo : Tp200814

8. Amtech-nc-559-asm Bga Pasta de Solda Pcb Não – Peso : 0.9 kg

9. Cheap Fundentes de Solda – Idade : as Idades 25-35 Anos de Idade

10. Limpa Reparo do Telefone 100g 100 Original – Espessura : Standard

11. High Quality Ferramenta – Estação : Outono – Inverno

12. Fundentes de Solda – Decoração : None

13. Amtech-nc-559-asm Bga Pasta de Solda Pcb Não – tipo de Ajuste : Regulai Fit