Amtech Nc218-asm Original Pasta de Solda Fluxos de Solda 100g Chumbo Livre Ferro de Solda

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A pasta sem chumbo da solda teve resíduo transparente e baixa taxa de bola da solda, e excelente capacidade de molhamento no pwb.

A série geral da ásia nenhuma pasta sem chumbo limpa da solda foi desenvolvida de acordo com os padrões do ipc e do jis, e coincidindo completamente com diretrizes de rohs. nossas pastas são compostas do fluxo favorável ao meio ambiente e do pó esférico da baixa oxidação, que foram caracterizados pelo tempo de impressão contínuo longo da repetibilidade, definição alta da cópia, solderability excelente, e a junção brilhante e lisa da solda. projetos especiais da formulação Entregue a reologia excelente e a capacidade alta da retenção da viscosidade mesmo após o tempo aberto prolongado. a janela larga do processo do reflow de nossos produtos é projetada minimizar preocupações da transição da lata-chumbo à pasta sem chumbo da solda. com quase transparente e nenhum resíduo de corrosão, nossas pastas seguram a resistência de isolação de superfície alta e oferece o teste alto do pino do in-circuito

Tipo de fluxo: NC-218-ASM

Volume:100g

Uso:

Reparo do telefone,

Bga do computador,

Soldagem eletrônica, solda.

Inventário de inventário

1 pces * 100g 218 fluxo

1. Fusíveis de Solda – Altura do Item : 1.5inch

2. Amtech Nc-218-asm Original Pasta de Solda Fluxos – Diâmetro do Item : 9inch

3. Solda e Utensílios para Solda – tipo de Material : Abs

4. Fusíveis de Solda – Cutomizado : Sim

5. Amtech Nc-218-asm Original Pasta de Solda Fluxos – Embalamento : Vem Embalado

1. a pasta de solda deste modelo nc-218-asm e nbsp; é uma contendo halogênio. É apropriado para a bola com valor de estanho de chumbo (geralmente usado para o chip de ponte norte-sul da placa principal do computador)

& Nbsp; e nbsp; e nbsp; e nbsp; chip de telefone celular, cpu e nbsp; soquete bola valor, etc.
2, usado para a grande área manual besmear brushs valor bola (refere-se ao chip), precisa limpar.
3. é usado para a bola do valor da treliça (tal como o soquete da cpu na placa-mãe do computador e nbsp;), sem limpeza.
4, após o resíduo de soldagem transparente, bola de lata brilhante, tem um valor sir muito alto, menos fumaça, nenhum odor irritante, não corra a bola. Substâncias não halógenas (f/cl/br/i) e outras vantagens.
5. a pasta tem viscosidade moderada e tamanho de partícula fina, geralmente 5 m m. adequado para escova manual e impressão automática.
6. pode ser aplicado à solda do reflow, à contagem manual da bola e aos outros processos ao mesmo tempo.

Ingredientes principais: resina importada, agente ativo, solvente orgânico, espessante, conservante, etc.