Amaoe qu 18 Mtk Bga Reballing Stencil para Xiaomi Huawei Oppo Vivo Qualcomm Sm8350 Sdm888 Msm8998 Sm7250 Sm7350 Cpu Ram Peças Lote
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Número do Modelo | Amaoe FOR Qu1-qu6 |
Tipo | Peças da Ferramenta Manual |
Origem | CN (origem) |
1. 8 Pçs Lote Amaoe qu 1-8 Mtk
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2. Cheap Fundentes de Solda
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Pacote incluindo:
8pcs estênceis (cada tipo 1pcs)
Package including:
8pcs Stencils(each type 1pcs)
Amaoe QU1 MSM8994 MSM8974 MSM8960 CPU/RAM BGA Reballing Stencil Template For XIAOMI PHONE CPU RAM Upper Lower BGA Reballing
Amaoe QU1 MSM8994 MSM8974 MSM8960 CPU/RAM BGA Reballing Stencil modelo para XIAOMI PHONE CPU RAM superior inferior BGA Reballing
Amaoe QU2 MSM8953 B01/1AB MSM8916 MSM8937 MSM8998 CPU/RAM BGA Reballing modelo de estêncil para S8/S8 + CPU RAM superior inferior Reballing
Amaoe QU3 SDM660 MSM8909 MSM8928 MSM8952 MSM8612 CPU/RAM BGA Reballing modelo de estêncil para CPU RAM superior inferior BGA Reballing
Amaoe QU4 CPU Universal Reballing Estêncil para Qualcomm Série MSM Reballing MSM8996 8976 8992 8953 MSM8994 SDM660
Amaoe QU5 Para Qualcomm CPU RAM Chip IC SDM710 SM6150 MSM8917 SDM845 SM8150 SDM670 BGA Reballing Stencil Modelo
Amaoe QU6 Para Qualcomm CPU/Baseband Chip IC MSM6260 MDM9600 MDM6600 MSM7227 QSC6270 QSC1110 BGA Reballing Stencil modelo
Amao QU7 BGA Reballing Estêncil Para SM 4250 6125 6115 7125 7150 7225 7250 7350 SDM 750G 765G 775G 720G 730 CPU Chip IC Malha De Aço
3. Vivo Qualcomm Sm8350 Sdm888 Msm8998 Sm7250 Sm7350 Cpu Ram
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4. 8 Pçs Lote Amaoe qu 1-8 Mtk
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10. 8 Pçs Lote Amaoe qu 1-8 Mtk
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