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Kit Bga Reballing Stencil Cpu Android Emmc Qualcomm Snapdragon Exynos Hisilicon Kirin Série Dimensão Ram 58 Peças por Conjunto

Original price was: R$ 517,64.Current price is: R$ 279,51.

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SKU: 1005006212480210 Categorias: , ,

Conjunto de Ferramenta

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Cutomizado NÃO
Tamanho Thickness 0.12mm
Embalagem BAG
Número do Modelo BGA Stencil KIT FOR Android
Aplicação KIT de Ferramentas de Computador
Suprimentos Para Bricolagem Electrical
Tipo Combinação
Nome da Marca Saytl
Origem CN (origem)


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