Estanho de Solda sem Chumbo da Manutenção da Pasta da Solda para a Pasta do Iphone 138 183 260 Graus de Proteção Ambiental Cpu Lama da Lata 55g
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Fundentes de Solda
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Tamanho das Partículas | 5-15 µM |
Número do Modelo | 138c/183c/260c |
Origem | CN (origem) |
Suitable FOR | FOR Iphonex Circuit Board |
Suitable For2 | Repair Mainboard Location |
Melting Point | 138/183/260 |
DIY Type | Computer, Phone Chip Reballing |
Usage | PCB BGA Repairing Tool |
Item Name | BGA Soldering TIN Cream |
Peso | 55G |
Características:
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