Ponto de Fusão da Pasta do Fluxo da Solda de Amaoe Temperatura para o Pwb da Lata do Mainboard Graus Lead-free Baixa Alta – Bga Smd Reballing 138 183

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Informações Técnicas do Produto

Características Especificações
Origem CN (origem)
Certificado None
Número do Modelo M10 M11
Tamanho das Partículas 20-38 µM

Ponto de fusão da pasta do fluxo da solda de amaoe 138 183 graus lead-free baixa/alta temperatura para o telefone móvel mainboard estanho ferramentas pcb/bga smd

1. M10-lead pasta de solda de temperatura média 183 °: Dicas para uso: adequado para o reparo e uso regulares do telefone celular, reduzindo o retrabalho. Características: temperatura média 183 °, bem liso e bom pegajoso, chapeamento de lata não bolha, contas de lata são Até mesmo. 2. pasta M11-lead-free da solda da baixa temperatura 138 °: Dicas para uso: adequado para reparos de telefone móvel que não pode suportar altas temperaturas (como o estanho de A camada média do reparo da placa-mãe do telefone x), reduzindo a dificuldade de manutenção e reduzindo o risco. Características: baixa temperatura 138 °, bem liso e bom pegajoso, chapeamento de lata não bolha, contas de lata uniforme, reduzir a dificuldade de manutenção, reduzir o risco, mas a firmeza de soldagem não é média e alta temperatura.

1. Cheap Fundentes de Solda - Certificado : None

Fundentes de solda

2. Lead-free Baixa Alta Temperatura para o Pwb - Origem : cn Origem

da solda de amaoe 138 183 graus

3. Ponto de Fusão da Pasta do Fluxo - Tamanho das Partículas : 20-38 µm

High Quality Ferramenta

4. Cheap Fundentes de Solda - Número do Modelo : M10 M11

Fundentes de solda

5. Lead-free Baixa Alta Temperatura para o Pwb - Certificado : None

da solda de amaoe 138 183 graus

6. Ponto de Fusão da Pasta do Fluxo - Origem : cn Origem

High Quality Ferramenta

7. Cheap Fundentes de Solda - Tamanho das Partículas : 20-38 µm

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