Placa de Solda Placa de Plantio Kit para Iphone Mecânico Reballing Estêncil x Placa Camada Média 3d Bga

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Fundentes de solda

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Informações Técnicas do Produto

Características Especificações
Modelo Número 3D BGA Stencil
o Tamanho das Partículas 1-10 µM
Marca Mechanic
Usage Repair Tools FOR Iphone X
Pacote 1 Positioning Slot + 2 Soldering NET
Mecânico 3d bga reballing estêncil kit para iphone x placa placa placa placa de solda placa de plantio estêncil camada média
-- Adotando a tecnologia de controle numérico de alta velocidade e a produção resistente de materiais endurecidos de alta temperatura, a postção precisa quadrada redonda do furo, faz a rede de aço mais durável, mais fácil de tirar a rede, mais eficiente.
-- É fácil raspar a lata, e a espessura da chapa de aço em torno do trabalho pode alcançar 0.3mm, de grande resistência, não é fácil deformar quando pressionado à mão.
-- O entalhe de posicionamento é feito da pedra sintética resistente de alta temperatura.
-- Pequeno e portátil, pode ser ampliado sob um microscópio
Pacote: pacote:
1*1 *3DEstênceis de reballing bga

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