Tanghong-pasta de Solda sem Chumbo Bga Smd Chip Reparo do Telefone Móvel Soldagem Resina Não Limpa Fluxo de Óleo 100g

R$ 694,97

Adicionado a lista de desejosRemovido da lista de desejos 0

Equipamentos Para Soldagem Em Promoção

Opção de Compra e tempo de entrega

Aviso Para mais informações sobre esse produto com preço promocionais e forma de entrega, click no botão abaixo e visite o portal da loja


Veja maiores detalhes nas imagens de referências abaixo

Imagem Produto 1

Imagem -02 - Tanghong-pasta de Solda sem Chumbo Bga Smd Chip Reparo do Telefone Móvel Soldagem Resina Não Limpa Fluxo de Óleo 100g

Imagem Produto 2

Imagem -03 - Tanghong-pasta de Solda sem Chumbo Bga Smd Chip Reparo do Telefone Móvel Soldagem Resina Não Limpa Fluxo de Óleo 100g

Imagem Produto 3

Imagem -04 - Tanghong-pasta de Solda sem Chumbo Bga Smd Chip Reparo do Telefone Móvel Soldagem Resina Não Limpa Fluxo de Óleo 100g

Imagem Produto 4

Imagem -05 - Tanghong-pasta de Solda sem Chumbo Bga Smd Chip Reparo do Telefone Móvel Soldagem Resina Não Limpa Fluxo de Óleo 100g

Imagem Produto 5

Imagem -06 - Tanghong-pasta de Solda sem Chumbo Bga Smd Chip Reparo do Telefone Móvel Soldagem Resina Não Limpa Fluxo de Óleo 100g


Avaliações de Usuários

0.0 fora de 5
0
0
0
0
0
Escreva uma avaliação

Não existe nenhuma avaliação ainda.

Seja o primeiro a avaliar “Tanghong-pasta de Solda sem Chumbo Bga Smd Chip Reparo do Telefone Móvel Soldagem Resina Não Limpa Fluxo de Óleo 100g”

O seu endereço de e-mail não será publicado. Campos obrigatórios são marcados com *

Tanghong-pasta de Solda sem Chumbo Bga Smd Chip Reparo do Telefone Móvel Soldagem Resina Não Limpa Fluxo de Óleo 100g
Tanghong-pasta de Solda sem Chumbo Bga Smd Chip Reparo do Telefone Móvel Soldagem Resina Não Limpa Fluxo de Óleo 100g

R$ 694,97

Ferramentas da China
Logo
Shopping cart