Auto-limpeza Fio de Solda para o Telefone Móvel Baixo Ponto de Fusão Reparação Motherboard Ferramenta de Solda 100g 0.3 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.6 mm 0.8 mm 1.0 mm
R$ 494,51
DÚVIDAS?
Envie um email para:
Equipamentos Para Soldagem Em Promoção
Vídeo de Demonstração do Produto
Opção de Compra e tempo de entrega
Veja maiores detalhes nas imagens de referências abaixo |
---|
Imagem Produto 1 |
|
Imagem Produto 2 |
|
Imagem Produto 3 |
|
Imagem Produto 4 |
|
Imagem Produto 5 |
|
Avaliações de Usuários
Seja o primeiro a avaliar “Auto-limpeza Fio de Solda para o Telefone Móvel Baixo Ponto de Fusão Reparação Motherboard Ferramenta de Solda 100g 0.3 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.6 mm 0.8 mm 1.0 mm”
R$ 494,51
Não existe nenhuma avaliação ainda.