Solda Jumper Wire Pen para Phone Pcb Motherboard Repair Bga Welding Assistant Tool 0.02 mm

0.02mm Solda Jumper Wire Pen Ferramenta Assistente de Soldagem BGA Jumper Wire Soldering Repair Tool para Telefone PCB Motherboard Repair

Características:

Alta qualidade 0.02mm isolado salto caneta fio, 100 nova marca e qualidade superior.

Dedicado para telefone placa lógica soldagem BGA IC soldagem correção, uma boa soldagem ferramenta assistente.

O fio não é fio esmaltado, é feito de cobre puro e a superfície é condutora.

O fio de salto também pode ser endireitado para menor, o que é adequado para reparar impressões digitais e outros pequenos pontos de solda.

Super compatível: Multi-purpose para o telefone, computador motherborard impressão digital salto fio solda reparação.

Ir fio de aço caneta design, adequado para telefone placa principal BGA chip soldagem link line.

Especificações:

Materiais: Cobre puro

Cor: Como a imagem mostra

Comprimento do punho: 6.5cm

Diagmeter: Aproximadamente 0.02mm

Design: Jump Wire Steel Pen Design

Tipo: BGA Solda Jump Wire Pen

Modelo: Para Telefone Soldagem Flight Line

Aplicação: para o telefone Motherboard BGA Chip Welding

Função: Jumer Caneta Fio para Telefone Logic Boards Soldagem Reparação

Isolamento ou: Sim

Compatível: para Telefone BGA Chip Soldagem Reparação

Adequado para: Dedicar para o telefone Main Board Fingerprint Soldagem Ferramenta Assistente

Nível Profissional: Flight Line Manutenção

100%: Alta qualidade

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