Pasta de Solda Reparação Bga Pasta de Estanho Smd Remendo Vitalizador Chip de Solda Reparação Pasta de Estanho de Solda 6337 50g
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Fundentes de Solda
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Tamanho das Partículas | 20-38 µM |
Número do Modelo | Sn63pb37 |
Nome da Marca | KEK |
Origem | CN (origem) |
? Model: sn63pb37
? Melting point: 183?
? Heating temperature: 245?
? The solder joint is bright, full and firm
? It is suitable for BGA tin planting chip maintenance
? Easy cleaning after welding
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