Estêncil para Reballing Bga Estêncil de Plantio 3d para Iphone a8 a9 A10 A11 A12 A13 e Iphone 611pro Max mj
R$ 32,61
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Cutomizado | YES |
| Tamanho | 84mm*68mm |
| Embalagem | BAG |
| Número do Modelo | Stainless Steel |
| Aplicação | KIT de Ferramentas de Computador |
| Suprimentos Para Bricolagem | Electrical |
| Tipo | BGA Reballing Stencils |
| Nome da Marca | Diyphone |
| Origem | CN (origem) |
| Combination | FOR Iphone 6 6P 6S 6SP 7 7 8 8P X XS XR Xs-max |
| Application | CPU BGA Reballing |
| Tipo | Hand Tools |
| Number OF Pieces | 1 Piece |
Alta qualidade mj 3d ic chip bga reballing stencil, podeLocalização do chip ic quando você reparar, é tão conveniente. Estável e com precisão. Não precisa de estação de suporte ic
Matéria:
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1. o design do sulco pisado permite que o estêncil alinhe com a posição de estanho do ic rapidamente.
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2. o design de furos quadrados torna mais fácil tirar as bolas de solda formadas.
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3. este estêncil 3d é fácil de usar, não importa se você é um novo ou especialista.
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4. alta taxa de sucesso de estanho de plantio, as bolas de solda podem ser formadas uma vez depois que você é proficiente.
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5. este estêncil de plantio 3d é mais grosso do que estênceis comuns no mercado. Menos tendência de deformação faz com que sua vida de uso seja mais longa.
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