Mechanic Fio de Isolamento de Cobre Puro 0.01 mm 0.02 mm Caneta para Placa Mãe de Iphone Fio de Ligação por Impressão Digital

0,02 milímetros Diagmeter Mecânico Sem Precisão Isolamento Pure Copper PCB Board Wire 0.01 milímetros Fly Line Jump Wire para iPhone Motherboard Fingerprint Welding Wire

Características do produto

• Mecânico diagmetro 0,02 milímetros conexão precisa cobre fio corte cabo, totalmente bater cabo do aparelho.

• O fio é pequeno e fácil ser endireitado, o que é mais, o diâmetro é ao redor 0.01-0.02mm.

• É feito de cobre puro, e não o fio esmaltado comum, a superfície é condutora.

• Boa flexibilidade, também pode ser endireitado para menor, o que é adequado para iPhone reparação impressão digital e outro pequeno ponto de solda.

• Super compacidade: para iPhone computador tablet placa-mãe soldagem e reparação.

• Multi opções livres: 0.02mm nenhuma isolação/0.02mm isolação/0.01mm isolação.

Opções

• 0.02mm Sem isolamento

• 0.01mm Isolamento

• 0,02mm Isolamento

Especificações do produto

• Materiais: Cobre puro

• Peso: 0,1 quilogramas

• Comprimento: 200mm

• Diagmeter: 0.01mm/0.02mm

• Cor: Metal

• Tipo: Fio do salto do mecânico

• Aplicação: para iPhone PCB BGA Soldagem Reparação Soldagem Fio

• Personalizado: Sim

• Função: para iPhone Motherboard Chip Jumper Solda Fio

• Isolamento ou: 0.02/0.01mm Nenhuma isolação, isolação 0.01mm

O que há no pacote

• 1*0.02mm nenhum isolamento

• Isolamento 1*0.02mm

• Isolamento 1*0.01mm

1. 0.01mm 0.02mm Caneta para Placa Mãe de

2. Conj. Ferramenta

3. Iphone Fio de Ligação por Impressão Digital

4. Mechanic Fio de Isolamento de Cobre Puro

5. Conjuntos Ferramenta Manual

6. 0.01mm 0.02mm Caneta para Placa Mãe de

7. Conj. Ferramenta

8. Iphone Fio de Ligação por Impressão Digital

9. Mechanic Fio de Isolamento de Cobre Puro